應(yīng)用案例
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行業(yè)概述
機器視覺在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用已非常普遍,應(yīng)用范圍也越來越廣,涉及到半導(dǎo)體外觀缺陷、尺寸大小、數(shù)量、平整度、間隔、定位、校準(zhǔn)、焊點質(zhì)量、彎曲度等等的檢測和測量。
檢測內(nèi)容包括:
電子元器件外觀檢測、SMD產(chǎn)品的外觀檢測、硅片外觀檢測、IC芯片、電子鏈接器平整度檢測等。
打光難點:
產(chǎn)品形式多樣、檢測精度高、由于材料與工藝等原因產(chǎn)品本身特征不太明顯,因此對打光的要求比較高。
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